Название: Автоматическая трассировка печатных плат - Методические указания к выполнению лабораторных работ (Афонин С. Л.)

Жанр: Радиотехнический

Просмотров: 1190


3.5. соединения  цепей с областями металлизации

 

Подключение цепей к слоям металлизации (Plane) выполняется двумя способами.

Во-первых, это можно сделать в процессе загрузки списка соединений. Сначала в ACCEL PCB открывают новый проект и по команде  Options/Layers определяют один  или  несколько  слоев металлизации  (имя  указываемой при

этом цепи не имеет значения). Далее по команде  Utils/Load  Netlist загружают файл списка соединений. При этом для каждого слоя металлизации по дополнительному запросу указывают имя подключаемой к нему цепи.

Во-вторых, слои металлизации можно определить для текущего проекта. По команде     Options/Layers    вводят    имена    одного    или    нескольких    слоев металлизации и имена подключаемых к ним цепей.

Выводы компонентов, принадлежащие цепям, подключенным к слоям металлизации, помечаются крестиком и к ним не подводятся линии электрических связей.

После просмотра всех выводов, принадлежащих подключенной к слою металлизации   цепи,   QuickRoute   проверяет   подключения   всех   остальных выводов на печатной плате. Если будут обнаружены другие выводы, подключенные к этому же слою металлизации, они отключаются и выводится

сообщение об ошибке.

Программа QuickRoute не поддерживает технику разделения слоев металлизации    на    части    (команду     Place/Plane).     Она    разводит    цепи, подключенные к части слоя металлизации, если только они не имеют атрибута NoAutoRoute=Yes. Если же цепь содержит планарные выводы, необходимо вручную создать стрингеры (fanouts) для подключения этих выводов к части

слоя металлизации.

Штыревые выводы компонентов подключаются к слоям металлизации непосредственно. Контактная площадка вывода на слое металлизации может иметь форму теплового барьера (Thermal) или подключаться к нему непосредственно  (Direct  Connect),  что  указывают  в  меню  команды Options/Pad Style.

Планарные     выводы           подключаются           к          слоям  металлизации            с          помощью

автоматически генерируемых стрингеров (Fanouts) – переходных отверстий, соединенных с планарным выводом коротким сегментом проводника. По умолчанию переходные отверстия имеют на слое металлизации контактные площадки с тепловыми барьерами. Тепловые барьеры применяются на внутренних слоях металлизации. Если же двусторонняя плата имеет металлизированный нижний слой, то на нем применяется непосредственное соединение контактных площадок (Direct Connect).